基板実装（SMT）

国内5ラインを保有し実装事業を展開しています。
BGA・CSPをはじめ、0603(0.6�o×0.3�o)チップサイズ狭隣接（200μ）実装も対応可能です。
BGA・CSP、0603チップ搭載機種はハンダ接合部の確認が困難な事から、チップは二次元、BGA・CSPは三次元と選択可能なクリームハンダ検査装置と外観検査装置及びX線検査装置にて品質保証しています。
数十台の試作から万台単位の量産まで対応可能です。

▲0603狭隣接の高密度実装基板▲