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基板実装(SMT)

国内5ラインを保有し実装事業を展開しています。
BGA・CSPをはじめ、0603(0.6o×0.3o)チップサイズ狭隣接(200μ)実装も対応可能です。
BGA・CSP、0603チップ搭載機種はハンダ接合部の確認が困難な事から、チップは二次元、BGA・CSPは三次元と選択可能なクリームハンダ検査装置と外観検査装置及びX線検査装置にて品質保証しています。
数十台の試作から万台単位の量産まで対応可能です。


▲0603狭隣接の高密度実装基板▲


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